首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
萧显君
探究完美的数学
关注
26
粉丝
1921
关注
分享
硕士
芯片封装工程师
杭州市
简介
2016年毕业于浙大机械工程学院,辗转在通信行业与芯片行业做有限元、有限体积仿真与机械设计。擅长ANSYS旗下软件以及SolidWorks。以热分析与结构分析为主,电磁分析为辅。
擅长领域
HFSS
Fluent
Icepak
Workbench
SolidWorks
流-固&热耦合
信号完整性
换热散热
湍流
静力学
芯片
通信
网格处理
理论
航空
服务类型
付费答疑
算例代做
他的服务
查看全部
HFSS芯片设计与仿真
服务类型:
仿真分析;付费答疑;其他服务
2笔成交
¥500起
全部
课程
文章
回答
帖子
案例模型
萧显君
2年前发布了文章
华为芯片堆叠封装设计专利刷屏,请和我一起仿真计算和验证
萧显君
2年前发布了文章
萧显君:芯片设计仿真学习是有法可循的
萧显君
2年前发布了文章
萧显君:讲授HFSS芯片封装仿真让我收获颇多
萧显君
2年前发布了文章
机械专业学子的芯片封装仿真“逆袭之路”
萧显君
4年前发布了课程
半导体芯片封装仿真41讲-掌握ICEPAK、ANSYS Mechanical和HFSS芯片封装应用
萧显君
4年前发布了课程
一小时学习ICEPAK入门热设计
萧显君
2年前回答了问题
萧显君
4年前回答了问题
1
2
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部