首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
萧显君
探究完美的数学
关注
26
粉丝
1915
关注
分享
硕士
芯片封装工程师
杭州市
简介
2016年毕业于浙大机械工程学院,辗转在通信行业与芯片行业做有限元、有限体积仿真与机械设计。擅长ANSYS旗下软件以及SolidWorks。以热分析与结构分析为主,电磁分析为辅。
擅长领域
HFSS
Fluent
Icepak
Workbench
SolidWorks
流-固&热耦合
信号完整性
换热散热
湍流
静力学
芯片
通信
网格处理
理论
航空
服务类型
付费答疑
算例代做
他的服务
查看全部
HFSS芯片设计与仿真
服务类型:
仿真分析;付费答疑;其他服务
2笔成交
¥500起
全部
课程
文章
回答
帖子
案例模型
限时特惠
可试听
半导体芯片封装仿真41讲-掌握ICEPAK、ANSYS Mechanical和HFSS芯片封装应用
本课程旨在给大家介绍芯片封装结构的仿真方法,基本囊括了所有芯片需要的仿真内容。而且除了电芯片,因为5G通信的火热,光通信也是目前的热点...
¥1299
¥1699
播放量
120143
评分
5.0
可试听
一小时学习ICEPAK入门热设计
本课程用一个小时左右时间,让大家迅速了解什么是热设计以及热设计工程师主要做什么事。还会借助ICEPAK软件,对比各种散热方式的特点。当然不...
¥1359
播放量
663
评分
5.0
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部