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易坊科技
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硕士
青岛市
简介
现主要基于电磁动力学、热力学和流体力学等交叉理论,使用fluent软件做电弧焊接增材的传热传质行为数值模拟研究,包括TIG, MIG, CMT以及磁场辅助、多电极等不同工艺下的电弧等离子体、熔滴过渡以及熔池演变耦合传热传质行为。学习仿真已有六年,以前主攻机械设计,后对固体力学分析,气动力仿真,焊接热分析,流场分析,电磁热流力进行探索。
擅长领域
Fluent
Star-CCM+
Comsol
多相流
动网格
UDF
电磁力
几何处理
网格处理
后处理分析
电磁-流体耦合
二次开发
航空
增材
SolidWorks
Tecplot
焊接
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fluent电弧焊接增材传热传质行为(电弧、熔滴、熔池)数值模拟
服务类型:
仿真分析;付费答疑;其他服务
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solidworks flow simulation 可以用流体来驱动旋转叶轮吗?
可以,但建议使用fluent,solidwork还是倾向于建模功能,流体仿真目前做的没有fluent做的成熟
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