PCB回流焊工艺温度仿真——ICEPAK热仿真电子板卡的回流焊工艺过程

本课适合哪些人学习：

1、理工科院校学生和教师；

2、有相关需求的仿真工程师；

3、对Icepak有一定基础者。

4、热设计仿真工程师

你会得到什么：

1、深入学习Icepak的瞬态热仿真和后处理方法；

2、直观地分析和研究电子板卡的回流焊工艺过程。

课程介绍：

复现硕士论文《回流焊热等效模型的建立与温度曲线仿真研究》，利用Icepak软件对PCB的回流焊过程进行仿真。

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