热仿真在电子封装领域的应用

本课适合哪些人学习：

1、理工学学子和高校教师；

2、电子产品结构可靠性/优化分析工程师；

3、有限元分析兴趣爱好者和应用者。

你会得到什么：

讲座将分享芯片封装领域的一些热仿真研究的内容。JEDEC热阻测试标准与热仿真模型; 单芯片热阻网络模型的应用与热阻网络的提取; 瞬态热仿真与瞬态热阻的应用; 最后分析一些常见封装散热优化方案。

JEDEC 热测试标准解读与对应热仿真模型;

封装中复杂热阻网络模型提取与应用;

封装瞬态热阻(R-C热阻抗)介绍;

封装散热优化方案分享。

课程介绍：

讲座将分享芯片封装领域的一些热仿真研究的内容。JEDEC热阻测试标准与热仿真模型; 单芯片热阻网络模型的应用与热阻网络的提取; 瞬态热仿真与瞬态热阻的应用; 最后分析一些常见封装散热优化方案。

• JEDEC 热测试标准解读与对应热仿真模型;
• 封装中复杂热阻网络模型提取与应用;
• 封装瞬态热阻(R-C热阻抗)介绍;
• 封装散热优化方案分享。

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