1、理工科学子和教授
2、有限元分析兴趣爱好者和应用者
3、芯片设计行业从业人员和研发工程师
4、有志于从事芯片设计研发工作的工程师
你可以回放2023芯片设计仿真以下七场讲座内容
第一期: ECAD导入芯片结构及热仿真技术专题
第二期:芯片封装基本设计专题
现在Chiplet的封装方案被认定为延续摩尔定律的最佳解决方案,也是利用interposer将各个不同功能芯片封装在一起,做出多层功能芯片利用TSV连接在,被称为3D封装。HBM就是一种3D封装,不过是属于小规模的3D封装,大规模的3D封装中热、应力以及信号完整性问题会更加严峻,等待有经验的工程师去解决。
3月23日至4月20日,仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来6场讲座,一起探索芯片设计、结构散热、电子产品可靠性和SIPI和EMC仿真解决方案。
为芯片设计仿真学习者准备的学习资料,永久免费更新,欢迎推荐相关学习资料