热设计工程师
结构工程师
硬件工程师
散热器工程师
导热材料工程师
风扇工程师
风扇、散热器、TIM、换热器、TEC等FAE、销售、业务员
电子产品项目经理
计划从事散热设计的在校学生
课程基于零热学基础的对象人群,精简、形象介绍从事散热设计必备的基础理论知识,然后结合大量工程实例,实际演示Ansys Icepak热仿真软件的正确使用方法,详解各类物料的选型和优化设计,总结各类常见产品的散热设计原则。让你快速掌握能够直接解决工程散热问题的方法,极大提高工作能力。
总体上,除了使用大量实例逐步演示热仿真软件的具体使用方法之外,本课程还尝试从工程实例角度入手,回答如下问题:
1.为什么电子产品要控制温度?
2.温度控制的基本理论依据是什么?
3.芯片、单板等内部组成如此复杂,我们如何从热设计的角度理解它们?
4.温度控制常用的手段有哪些?
5.散热器、导热界面材料、风扇、液冷板、热管、均温板等为什么会成为当前模块化的热管理部件?如何通过这些模块的设计选型控制产品的温度?
6.热设计工程师如何在控制好产品温度的前提下,同步控制好产品噪音?
7.如何对产品进行热测试验证工作?这些设备的工作原理是怎样的?就验证结果精度而言,各自有什么优缺点?
8.如何使用热仿真软件加速设计进程,甚至实现智能化乃至自动化设计?
9.作为一个相对新兴的职能,如何融入到产品当前成熟的开发流程中去?
这几个问题,学员也可以作为学完课程后自我检查的清单。
获取课程文件解压密码和书籍(寄送书籍需要您提供自己的地址电话收件人,由书店寄送,通常在发送地址后3~5天后收到),需联系作者。
** 重要提醒:从零开始学散热系列课程全网学员已超1000人,书籍读者超万人,精力所限,不再提供一对一答疑,有疑问可以邮件或电话给书籍作者,针对特定问题,定期录制视频详细解答 **
讲师介绍:陈继良
学习经历:中国科学院大学(广州能源研究所)工程热物理学硕士,从事多孔介质传热传质研究。就读期间发表中英文学术论文17篇。
工作经历:曾就职于ZTE、NVIDIA,主导多款显卡、智能穿戴、人工智能硬件、智能家居、汽车电子、服务器、通讯设备等热和EMI控制设计方案,提出多种新型复合热管理和EMI管理材料方案。现就职于东莞市鸿艺电子有限公司,同时任中国热设计网及多家散热模组厂技术顾问,从事电子产品热管理创新方案研发管理工作。
培训经历:开发了“从零开始学散热”系列视频,分享不同产品的热设计方法,以及Flotherm/Ansys Icepak等仿真软件的用法。线上线下培训数十次。结合自身工作体会及培训经验,撰写《从零开始学散热》一书,从工程师角度总结分享电子产品散热设计方法。