本课适合哪些人学习：

热设计工程师

结构工程师

硬件工程师

散热器工程师

导热材料工程师

风扇工程师

风扇、散热器、TIM、换热器、TEC等FAE、销售、业务员

电子产品项目经理

计划从事散热设计的在校学生

你会得到什么：

课程基于零热学基础的对象人群，精简、形象介绍从事散热设计必备的基础理论知识，然后结合大量工程实例，实际演示Ansys Icepak热仿真软件的正确使用方法，详解各类物料的选型和优化设计，总结各类常见产品的散热设计原则。让你快速掌握能够直接解决工程散热问题的方法，极大提高工作能力。

课程介绍：

总体上，除了使用大量实例逐步演示热仿真软件的具体使用方法之外，本课程还尝试从工程实例角度入手，回答如下问题：

1.为什么电子产品要控制温度？

2.温度控制的基本理论依据是什么？

3.芯片、单板等内部组成如此复杂，我们如何从热设计的角度理解它们？

4.温度控制常用的手段有哪些？

5.散热器、导热界面材料、风扇、液冷板、热管、均温板等为什么会成为当前模块化的热管理部件？如何通过这些模块的设计选型控制产品的温度？

6.热设计工程师如何在控制好产品温度的前提下，同步控制好产品噪音？

7.如何对产品进行热测试验证工作？这些设备的工作原理是怎样的？就验证结果精度而言，各自有什么优缺点？

8.如何使用热仿真软件加速设计进程，甚至实现智能化乃至自动化设计？

9.作为一个相对新兴的职能，如何融入到产品当前成熟的开发流程中去？

这几个问题，学员也可以作为学完课程后自我检查的清单。

获取课程文件解压密码和书籍（寄送书籍需要您提供自己的地址电话收件人，由书店寄送，通常在发送地址后3~5天后收到)，需联系作者。

** 重要提醒：从零开始学散热系列课程全网学员已超1000人，书籍读者超万人，精力所限，不再提供一对一答疑，有疑问可以邮件或电话给书籍作者，针对特定问题，定期录制视频详细解答 **

讲师介绍：陈继良

学习经历：中国科学院大学（广州能源研究所）工程热物理学硕士，从事多孔介质传热传质研究。就读期间发表中英文学术论文17篇。

工作经历：曾就职于ZTE、NVIDIA，主导多款显卡、智能穿戴、人工智能硬件、智能家居、汽车电子、服务器、通讯设备等热和EMI控制设计方案，提出多种新型复合热管理和EMI管理材料方案。现就职于东莞市鸿艺电子有限公司，同时任中国热设计网及多家散热模组厂技术顾问，从事电子产品热管理创新方案研发管理工作。

培训经历：开发了“从零开始学散热”系列视频，分享不同产品的热设计方法，以及Flotherm/Ansys Icepak等仿真软件的用法。线上线下培训数十次。结合自身工作体会及培训经验，撰写《从零开始学散热》一书，从工程师角度总结分享电子产品散热设计方法。

课程安排

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