《双11特惠》ANSYS Q3D理论与技能进阶18讲-掌握芯片、连接器封装引脚寄生参数提取能力

Q3D是ANSYS Electronics desktop中一个小软件，是提取电小尺寸结构RLGC参数非常简便的工具，这里强调一下“电小尺寸”，指的是结构的尺寸小于1/10波长，如果要分析的高频结构属于电大尺寸，最好使用HFSS这样的全波求解器来提取结构的S参数，请大家注意这个区别，不然盲目地使用Q3D会导致错误的仿真结果。尽管Q3D只能分析电小尺寸结构，但是它也有自己的优点：

• 建模与材料设置过程与HFSS一样，使用过HFSS的用户完全不会感到陌生；

• 没有复杂的激励（port）设置、也没有复杂的边界条件设置，仿真流程非常简单，上手很容易；

• 强大的reduce matrix操作，可以很方便的更改网络属性（注：HFSS中是没有网络概念的）；

• 可以直观展示结构的RLGC参数，帮助基础物理概念的理解，比如：互容、互感、局部电感、回路电感等等；

• 仿真速度很快；

• 基于上面的优缺点，下面的几种设计用Q3D来分析就非常合适：

• 金线的寄生参数提取；

• 排针的寄生参数提取；

• 焊盘的寄生参数提取；

• 芯片或连接器的引脚寄生参数提取；

• 触摸屏感应电容分析；

• 在HFSS中设置端口不方便的其他电小尺寸结构

课程安排

讲师介绍

萧老师，8年的高频仿真分析从业经验，电磁场与微波技术专业，硕士学历，仿真秀科普作者。

学习或工作经历：南京电子技术研究所（南京）电磁场与微波技术专业，硕士学历；西安电子科技大学（西安）信息对抗技术专业，学士学历，曾就职于Amphenol、星网锐捷、II-VI等公司，工作内容涉及手机终端天线设计、无线AP智能天线设计、近3年专注于光模块、光器件、光芯片的信号完整性仿真和设计。