ANSYS Icepak 对芯片封装热阻的仿真计算过程

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共2讲 更新到第2讲
当前总时长:8分35秒
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简介
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本课适合哪些人学习:

1、学习型仿真工程师

2、理工科学生和教师

3、Icepak 学生与企业用户

4、热仿真工程师


你会得到什么:

可以学到

1、学习芯片Rjb的计算过程;

2、学习芯片Delphi模型提取的计算过程


课程介绍:

本课程主要是讲解了芯片Rjb的计算过程以及芯片Delphi模型提取的计算过程。

说明:本课没有资料或模型


课程相关图片:

  • 第1讲 Delphi
  • 第2讲 Rjb
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首次发布时间:2019-12-16
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