ANSYS Icepak 对芯片封装热阻的仿真计算过程

播放量4903次
5分
订制培训
共2讲 更新到第2讲
当前总时长:8分35秒
¥30
简介
目录(试看)
评价

本课适合哪些人学习:

1、学习型仿真工程师

2、理工科学生和教师

3、Icepak 学生与企业用户

4、热仿真工程师


你会得到什么:

可以学到

1、学习芯片Rjb的计算过程;

2、学习芯片Delphi模型提取的计算过程


课程介绍:

本课程主要是讲解了芯片Rjb的计算过程以及芯片Delphi模型提取的计算过程。

说明:本课没有资料或模型


课程相关图片:

  • 第1讲 Delphi
  • 第2讲 Rjb
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2019-12-16
VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈