2021大咖慧 | 电子封装(二):Sherlock电子产品可靠性分析

播放量229次
5分
订制培训
共1讲 更新到第1讲
当前总时长:54分55秒
免费
简介
目录
评价

本课适合哪些人学习:

1、学习型仿真工程师

2、理工科院校学子

3、军事、机械以及半导体等领域从业人员


对学员的帮助是什么:

1、学习电子产品可靠性物理分析

2、学习ANSYS Sherlock软件

3、观看并学习ANSYS Sherlock案例演示


课程介绍:

ANSYS Sherlock是一款针对电子产品可靠性分析的设计软件,它使用可靠性物理分析方法,直接解析EDA文件并利用逾30万个组件(部件、封装、材料、焊点、层压材料)构成的大型内部嵌入式部件库快速生成FEA模型,而后工程师们可以分析他们的产品承受各种不同环境应力,如温度和功率循环、谐波振动、机械冲击和弯曲等条件下产品的可靠性,以帮助确保产品的可制造性,并最大限度延长产品使用寿命。

课程大纲

通过本次课程,了解如何使用Sherlock软件进行电子产品的可靠性分析,含焊球疲劳分析、振动分析、弯曲分析及和ANSYS mechanical的联合仿真等。

  • 电子产品可靠性物理分析介绍

  • ANSYS Sherlock功能介绍

  • ANSYS Sherlock案例演示:焊球疲劳分析、振动分析、弯曲分析、ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical联合仿真


课程相关图片:

著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2021-10-16
最近编辑:1月前
VIP会员 学习计划 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈