本课适合哪些人学习：

1 机械，电子，通信等机械电子行业的在读学生

2 消费电子品从业仿真工程师，包括手机，笔记本，PAD,行车记录仪等手持电子消费品

3 从事hypermesh二次开发的工程师等

你会得到什么：

1、PCBA组件快速自动化建模处理方法，效率提升90%以上

2、自动化处理PCBA、BGA芯片、阻容感各种器件的方法

3、自动定义芯片器件/PCB板上应力输出

4、自动化命名规则，后续快速定义输出

5、屏蔽盖网格快速划分，单元检验等

6、自动定义器件间接触关系。

7、订阅付费用户可以进入【知识圈】进行课程相关问题的答疑，其他用户可以加入电子消费品PCBA建模快速自动化处理的交流学习群，抱团学习理论，软件和行业应用。

课程介绍：

众所周知，目前电子产品种类很多，产品更新换代很快，已经步入快消品行列，这必然导致每个厂商对于产品开发周期的要求很严格，其次消费者对产品越来越挑剔，对产品的创新性要求很高，如果产品的同质化严重，势必最终演化为价格战，利润率就无法保证。这就要求产品的研发周期大大缩短，留给仿真分析的时间不多了，由原来的2-3周时间缩短到现在的不到一周时间，这就决定了工程师必须提高工作效率，而提高工作效率最好的方式就是借助于仿真软件的流程化/自动化。

本培训班主要为大家讲解如何借助于hypermesh的流程自动化技术，快速完成PCBA这部分的快速建模操作，可在几个小时内完成原来需要一周或者两周时间才能完成的工作，加快了产品的开发流程。

课程安排

1. 工程案例实操：器件自动分组

2. 工程案例实操：阻容感等器件的自动划分

3. 工程案例实操：芯片(BGA/LGA)自动划分

4. 工程案例实操：PCB板自动划分

5. 工程案例实操：SHIELDING CAN自动划分

6. 工程案例实操：PCBA装配关系讲解

讲师介绍

乘风   仿真秀专栏作者，多年电子产品仿真经验，二次开发，多学科优化经验。

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