半导体芯片封装仿真41讲-掌握ICEPAK、ANSYS Mechanical和HFSS芯片封装应用

本课适合哪些人学习：

1. 学习型仿真工程师；

2. 电芯片以及光芯片芯片封装工程师；

3. 电子热仿真工程师；

4. 高速信号仿真工程师；

5. 欲转行芯片封装仿真的工程师；

6. 封装可靠性工程师；

7. 高校芯片封装相关专业学生。

你会得到什么：

1. 了解电芯片大类结构；

2. 掌握电芯片以及光器件封装热分析、应力分析以及高速信号分析；

3. 掌握电芯片热参数提取方法；

4. 掌握电芯片焊点热应力分析；

5. 掌握电芯片翘曲分析；

6. 了解光器件中TEC的仿真方法；

7. 学会高速芯片中高速信号的仿真方法。

课程介绍：

本课程旨在给大家介绍芯片封装结构的仿真方法，基本囊括了所有芯片需要的仿真内容。而且除了电芯片，因为5G通信的火热，光通信也是目前的热点行业，也通过光器件的仿真教会大家如何做光器件的仿真。

注意：如果您是苹果手机，请不要在苹果商店充值购买（苹果税很高的），请直接在仿真秀官网或者安卓手机购买，购买后可以在IOS系统和安卓系统观看。也可以在仿真秀官网看。

讲课主题

1 芯片封装概述及课程安排

2 电芯片热仿真模型建立与提取实例

3 PCB/substrate热仿真模型建立实例

4 CFD与散热理论与实例

5 散热器与风扇系统优化实例

6 Warpage-热力耦合仿真实例

7 Solder ball失效-粘弹性塑性仿真实例

8 差分线信号完整性仿真实例

9 接地的重要性-信号完整性与散热问题对比讨论

10 TEC散热理论、建模流程与仿真

11 光通信器件封装仿真实例

12 SIP芯片封装仿真实例

以上内容是笔者暂定内容，后续根据用户的需求可以考虑加餐，并且为订阅用户提供答疑专栏服务，有效期90天，可以公开提问，或者私问我。购课后在个人中心-我的订单开具电子发票。欢迎咨询仿真秀官方客服加入我的VIP用户交流群（以下图片是课程配套资料，订阅用户可以直接下载，凭购买订单截图，进VIP群获得更多芯片学习资料资源，包括就业机会，行业资料等）。

用户得到

① 学员可以掌握ICEPAK、Workbench Mechanical、HFSS在芯片封装设计中应用操作； 

② 学员可以了解多种芯片结构，掌握芯片结构散热模型、力学模型以及高速信号模型建立方法； 

③ 解决学员在使用软件过程中的一些迷惑与痛点； 

④ 学员可以掌握整体芯片封装方法，独立完成芯片封装所有仿真工作； 

⑤ 学员可以获得仿真分析能力，对芯片封装设计提出有指导意义的建议； 

⑥ 付费用户可以进入【知识圈】进行课程相关问题的答疑，获得笔者的答疑专栏服务，可以公开或私问。

推荐内容：一小时学习ICEPAK入门热设计

课程相关图片：