半导体芯片封装仿真41讲-掌握ICEPAK、ANSYS Mechanical和HFSS芯片封装应用
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服务：
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本课适合哪些人学习：
1. 学习型仿真工程师；
2. 电芯片以及光芯片芯片封装工程师；
3. 电子热仿真工程师；
4. 高速信号仿真工程师；
5. 欲转行芯片封装仿真的工程师；
6. 封装可靠性工程师；
7. 高校芯片封装相关专业学生。
你会得到什么：
1. 了解电芯片大类结构；
2. 掌握电芯片以及光器件封装热分析、应力分析以及高速信号分析；
3. 掌握电芯片热参数提取方法；
4. 掌握电芯片焊点热应力分析；
5. 掌握电芯片翘曲分析；
6. 了解光器件中TEC的仿真方法；
7. 学会高速芯片中高速信号的仿真方法。
课程介绍：
本课程旨在给大家介绍芯片封装结构的仿真方法，基本囊括了所有芯片需要的仿真内容。而且除了电芯片，因为5G通信的火热，光通信也是目前的热点行业，也通过光器件的仿真教会大家如何做光器件的仿真。
注意：如果您是苹果手机，请不要在苹果商店充值购买（苹果税很高的），请直接在仿真秀官网或者安卓手机购买，购买后可以在IOS系统和安卓系统观看。也可以在仿真秀官网看。
讲课主题
1 芯片封装概述及课程安排
2 电芯片热仿真模型建立与提取实例
3 PCB/substrate热仿真模型建立实例
4 CFD与散热理论与实例
5 散热器与风扇系统优化实例
6 Warpage-热力耦合仿真实例
7 Solder ball失效-粘弹性塑性仿真实例
8 差分线信号完整性仿真实例
9 接地的重要性-信号完整性与散热问题对比讨论
10 TEC散热理论、建模流程与仿真
11 光通信器件封装仿真实例
12 SIP芯片封装仿真实例
以上内容是笔者暂定内容，后续根据用户的需求可以考虑加餐，并且为订阅用户提供答疑专栏服务，有效期90天，可以公开提问，或者私问我。购课后在个人中心-我的订单开具电子发票。欢迎咨询仿真秀官方客服加入我的VIP用户交流群。
用户得到
① 学员可以掌握ICEPAK、Workbench Mechanical、HFSS在芯片封装设计中应用操作；
② 学员可以了解多种芯片结构，掌握芯片结构散热模型、力学模型以及高速信号模型建立方法；
③ 解决学员在使用软件过程中的一些迷惑与痛点；
④ 学员可以掌握整体芯片封装方法，独立完成芯片封装所有仿真工作；
⑤ 学员可以获得仿真分析能力，对芯片封装设计提出有指导意义的建议；
⑥ 付费用户可以进入【知识圈】进行课程相关问题的答疑，获得笔者的答疑专栏服务，可以公开或私问。
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