采用网络分析仪测试高速类连接器的S参数，必不可少SMA射频测试头。文章通过免焊型的压接SMA射频头的实测数据和建模仿真的对比，对SMA射频头和PCB板连接器的换层过孔的阻抗进行仿真优化。
SI测试板采用Bottom层的微带线通过换层via和Top层的Pad相连，SMA射频头的中心Pin和Pad免焊压接，SMA射频头通过两侧的小螺钉和PCB板进行锁紧。阻抗测试在换层过孔有一个阻抗比较高的点，阻值大约55.6ohm。
下一步，对Layout进行裁剪建模，导入HFSS并和SMA射频头进行配合仿真。同样有一个55.9ohm的阻抗高点，和实测数据比较吻合。
通过对via的层叠进行分析和改善，仿真后via的阻抗值优化在51ohm左右。