HFSS 高速连接器SI仿真

服务描述：

各类高速连接器的建模仿真，优化插损的谐振点（共地，回流路径等），优化连接器的阻抗(interface,footprint等)，改善串扰等。
提取连接器S参数，按协议要求搭建链路仿真，评估其性能。
进行仿真数据和测试数据后处理，编写SI报告。

擅长领域：

擅长高速连接器仿真和测试板仿真优化.

设计高频高速测试夹具进行信号完整性测试，提取实测的S参数，并进行数据后处理。

擅长PCB和元器件联合仿真分析，包括BGA封装，SMT封装，press fit封装，金手指和换层via等，以及优化PCB射频测试头的高频特性。

成功案例：

光通信接口的连接器仿真和板级仿真。

服务流程：