培训重点：
CAE行业资深工程师团队，学历硕博为主，均拥有多年客户仿真项目实操经验，理论素养与实战经验双保险。
培训目标：
▪ 理解掌握利用ANSYS HFSS 3D Layout仿真PCB信号完整性和DCIR的基本操作流程；
▪ 理解在ANSYS HFSS 3D Layout参数化建模的基本方法；
▪ 掌握ANSYS HFSS 3D Layout和ANSYS HFSS 3D之间的仿真互操作；
▪ 掌握ANSYS HFSS 3D Layout在PCB DCIR仿真中的应用。
适合人群：
1、学习型仿真工程师
2、理工科院校学生
培训场次：
| 名称 | 授课方式 | 增值服务 | 时间 | 地点 |
|---|---|---|---|---|
| 名称 10/16 | 线下面授1天 | 时间 2024年10月16日 | 地点 上海市 |
培训简介：
一 | 焊盘 |
1.1 | 焊盘介绍 |
1.2 | 差分通孔焊盘案例 |
1.3 | 差分通孔建模案例 |
二 | 封装与PCB |
2.1 | 封装与PCB组装分析案例 |
三 | 串行信道分析 |
3.1 | 串行信道性能分析案例 |
四 | ECAD和MCAD叠层组合分析 |
4.1 | PCB切割分析案例 |
4.2 | 封装-连接器-PCB组合分析案例 |
五 | DCIR分析 |
5.1 | DCIR案例分析 |
CAE行业资深工程师团队，学历硕博为主，均拥有多年客户仿真项目实操经验，理论素养与实战经验双保险。
