CAE行业资深工程师团队,学历硕博为主,均拥有多年客户仿真项目实操经验,理论素养与实战经验双保险。
▪ 理解掌握利用ANSYS HFSS 3D Layout仿真PCB信号完整性和DCIR的基本操作流程;
▪ 理解在ANSYS HFSS 3D Layout参数化建模的基本方法;
▪ 掌握ANSYS HFSS 3D Layout和ANSYS HFSS 3D之间的仿真互操作;
▪ 掌握ANSYS HFSS 3D Layout在PCB DCIR仿真中的应用。
1、学习型仿真工程师
2、理工科院校学生
名称 | 授课方式 | 增值服务 | 时间 | 地点 |
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名称 10/16 | 线下面授1天 | 时间 2024年10月16日 | 地点 上海市 |
一 | 焊盘 |
1.1 | 焊盘介绍 |
1.2 | 差分通孔焊盘案例 |
1.3 | 差分通孔建模案例 |
二 | 封装与PCB |
2.1 | 封装与PCB组装分析案例 |
三 | 串行信道分析 |
3.1 | 串行信道性能分析案例 |
四 | ECAD和MCAD叠层组合分析 |
4.1 | PCB切割分析案例 |
4.2 | 封装-连接器-PCB组合分析案例 |
五 | DCIR分析 |
5.1 | DCIR案例分析 |