培训重点：
采用线下小班精讲形式，理论知识+案例讲解+上机辅导，附赠培训相关资料，可获取讲师微信课后交流。
培训目标：
▪ 理解掌握ANSYS HFSS 3D Layout仿真的基本概念、基本操作等；
▪ 理解掌握ANSYS HFSS 3D Layout在天线仿真、封装信号完整性、PCB信号完整性分析、接插件ESD仿真中的基本设置和求解处理；
▪ 理解掌握ANSYS HFSS 3D Layout在天线、芯片、接插件和PCB等多器件情况下的联合仿真方法。
适合人群：
1、理工院校科研工作者
2、仿真软件使用者
3、仿真工程师
4、仿真行业学习者与爱好者
培训场次：
| 名称 | 授课方式 | 增值服务 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 名称 8月14-15日 | 线下面授2天 | 时间 长期招生 |
培训简介：
一 | HFSS 3D Layout基本介绍 |
1.1 | 板上连接器仿真 |
1.2 | SSN仿真 |
1.3 | 天线仿真 |
二 | 求解器介绍 |
三 | 端口介绍 |
3.1 | BGA封装仿真 |
四 | 仿真空间 |
4.1 | 传输线建模与仿真 |
五 | 电路层级 |
5.1 | 差分眼图仿真 |
5.2 | 差分TDR仿真 |
六 | 5G手持终端仿真 |
CAE行业资深工程师团队，学历硕博为主，均拥有多年客户仿真项目实操经验，理论素养与实战经验双保险。
