首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
Icepak
发热芯片的温度与其接触的铝板或铜板的温差会差多少的呢?
一般情况下,发热芯片的温度与其接触的铝板或铜板的温差会差多少的呢?(芯片与接触铝板或铜板之间有导热膏,导热膏k=4设置这样子)
fluent入门
2019-05-21 18:59:39
关注问答
写回答
邀请回答
分享到
被浏览
274
被关注
0
全部共2个回答
查看更多
一名热设计人
签名征集中
关注
看界面导热材料的热阻,比如你用的是导热硅脂,一般需要仿真来看结果。因为单个的热阻不能确定芯片和散热的温差,需要看整体散热条件。
王永康
热设计热仿真计算
关注
这个你问的很笼统,这2个体或者面之间的温差,主要是由芯片通过这个面的热耗(芯片其他面也会有热耗散出)、导热硅脂的导热率、后来来决定。可以根据傅里叶导热公式计算出温差,即温差=Q*热阻。
没找到想要的?提问试试
发起提问
相关问题
midas gts nx 可以进行三轴试验模拟吗?
聚焦试验仿真,ansys仿真软件?
fluent打开solution模式光标一直转圈点不了文件?
100
CFX稳态计算,是否有时间项的离散,离散格式是什么?
100
fluent-rocky 2way液力输送流动耦合仿真,如何导出模型中某截面的岩屑浓度云图?
ansys mesh 关于网格挤压问题?
Rocky dam 如何导出颗粒间的接触力?
ansys响应谱分析?
如何利用LS-DYNA模拟海底滑坡?
生成体网格时遇到问题,为什么整个区域都被高亮?
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部