怎样实现针对封装或PCB的电热双向耦合仿真呢？

可以利用SIWAVE和ICEPAK实现关于封装或PCB的电热耦合仿真，但是仅是电场到热场的单向耦合，怎样实现将温度反馈至电场软件呢？以便考察温度对SI、PI的影响？