多级网格划分时，该装配体的背景网格是上一级的装配体网格还是总模型的网格?

icepak问题描述：第一 多级网格划分时，该装配体的背景网格是上一级的装配体网格还是总模型的网格；第二 芯片热计算时，发现芯片的最低温和初始设置环境温度一致，但最高温符合实际，请问问题有可能出在哪里；第三 在网格划分过程中 很多时候薄片结构很难划分到网格，即使单独进行非连续网格划分，也不能划分