首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
电子
Icepak
其他软件
10
关于芯片热仿真的问题
芯片的热阻信息一般有JC JB JA,但是实际中往往一些芯片没有JC,JB只提供JA信息,或则有提供JA,JC没有提供JB,主要是想问下没有相关热阻信息的芯片,在热仿真中,双热阻模型里面该怎么设置,在线急等
Rommel Zeng
2019-05-27 22:32:04
关注问答
写回答
邀请回答
分享到
被浏览
733
被关注
2
全部共1个回答
查看更多
王永康
热设计热仿真计算
关注
只有Rja是无法建立芯片双热阻模型的;建议你使用等效的热模型来模拟芯片。
没找到想要的?提问试试
发起提问
相关问题
50
LSDYNA中如何查看界面的内聚损伤变量,类似ABAQUS中SDEG云图?
20
LSDYNA中接触界面输出云图?
100
APDL斜拉索点激励荷载?
混合动力电动汽车机电耦合器设计?
Hypermesh新界面好用还是旧界面好用,求推荐一个?
100
使用Solidworks对TO247进行仿真时,封装模型内部的芯片和键合线应该如何设置?
如何看到我想买的课程是哪个教育机构的?
Incorrect data in field # 3. Field 'PID' of CTRIA3?
ls-prepost打不开ale网格该怎么解决?
openfoam波流-结构物-海床相互作用提取数据问题?
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部