首先要学习裸芯片的知识,然后学习金丝键合的知识,学习多粗的金丝打在多大的键合盘上,学习sip封装基板的种类,不用基板的工艺特点,最后学习数字和模拟电路知识,还有学习电路仿真的能力。
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