首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
电子
Icepak
其他软件
10
关于芯片热仿真的问题
芯片的热阻信息一般有JC JB JA,但是实际中往往一些芯片没有JC,JB只提供JA信息,或则有提供JA,JC没有提供JB,主要是想问下没有相关热阻信息的芯片,在热仿真中,双热阻模型里面该怎么设置,在线急等
关注问答
写回答
邀请回答
分享到
被浏览
726
被关注
2
查看全部1个回答
查看更多
王永康
热设计热仿真计算
关注
只有Rja是无法建立芯片双热阻模型的;建议你使用等效的热模型来模拟芯片。
作者推荐
查看更多
某电池包自然冷却的热流仿真讲解
¥20
5.0
立即查看
0/200
清空
提交
还没有评论
没找到想要的?提问试试
发起提问
相关问题
复杂装配体有限元怎么设置接触?
静力学分析中关于质量点是否会产生水平分力的影响?
100
lsdyna报错157,这个怎么解决?
floefd 怎么打包导出项目,生成网格慢?
100
利用Xflow做旋翼无人机模拟扇叶只能绕Y轴公转?
50
hypermesh如何删除结构表面多余的边?
Fluent燃烧反应,液体燃烧,双流域燃烧?
5
偏置的壳单元如何进行独立布筋?
请问fluent-edem耦合计算可以定义颗粒组分并计算气体与颗粒间的化学反应吗?
MaxWell电磁仿真赋予材料?
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部