首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
电子
Icepak
其他软件
10
关于芯片热仿真的问题
芯片的热阻信息一般有JC JB JA,但是实际中往往一些芯片没有JC,JB只提供JA信息,或则有提供JA,JC没有提供JB,主要是想问下没有相关热阻信息的芯片,在热仿真中,双热阻模型里面该怎么设置,在线急等
关注问答
写回答
邀请回答
分享到
被浏览
705
被关注
2
查看全部1个回答
查看更多
王永康
热设计热仿真计算
关注
只有Rja是无法建立芯片双热阻模型的;建议你使用等效的热模型来模拟芯片。
作者推荐
查看更多
某电池包自然冷却的热流仿真讲解
¥20
5.0
立即查看
0/200
清空
提交
还没有评论
没找到想要的?提问试试
发起提问
相关问题
热泵(压缩机,换热器等部件)与环境换热量?
5
在没有热源的情况下,fluent如何做油的挥发呢?
100
关于双向流固耦合的问题,为什么给固体结构换了一种材料就不行了呢?
FLIUX如何仿真低压电器触头间的电动斥力(霍姆力)?
adamscar板簧悬架建模?
comsol如何实现含烟气的水蒸气在壁面凝结?
deform飞边问题。?
deform多工序的飞边处理。?
在导入几何模型,生成表面网格时报错请问如何解决?
100
如何计算或分析一个平面薄片从平面弯曲成U形形态后,两端面内侧或外侧受力情况?
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部