首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
电子
Icepak
其他软件
10
关于芯片热仿真的问题
芯片的热阻信息一般有JC JB JA,但是实际中往往一些芯片没有JC,JB只提供JA信息,或则有提供JA,JC没有提供JB,主要是想问下没有相关热阻信息的芯片,在热仿真中,双热阻模型里面该怎么设置,在线急等
关注问答
写回答
邀请回答
分享到
被浏览
725
被关注
2
查看全部1个回答
查看更多
王永康
热设计热仿真计算
关注
只有Rja是无法建立芯片双热阻模型的;建议你使用等效的热模型来模拟芯片。
作者推荐
查看更多
某电池包自然冷却的热流仿真讲解
¥20
5.0
立即查看
0/200
清空
提交
还没有评论
没找到想要的?提问试试
发起提问
相关问题
如何学习疲劳相关分析?
能否在fluent中将柱塞泵模型做一些故障设置,比较前后参数呢?
100
fluent如何将二维案例进行三维展示?
瞬态结构接触问题:接触工具间隙云图为什么和表格相反,是负数,现实中是有间隙,无渗透的?
怎么知道那个企业有这个行业行为?
各位大佬,请问这个流固耦合为什么没有反应呀?
abaqus输电塔二次加载地震波?
100
lsdyna船桥碰撞,撞击力过大怎么办?
5
如何解决创建interface出现的报错?
Deform径向辗环尺寸不准?
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部