多级网格划分时,该装配体的背景网格是上一级的装配体网格还是总模型的网格?

icepak问题描述:第一 多级网格划分时,该装配体的背景网格是上一级的装配体网格还是总模型的网格;第二 芯片热计算时,发现芯片的最低温和初始设置环境温度一致,但最高温符合实际,请问问题有可能出在哪里;第三 在网格划分过程中 很多时候薄片结构很难划分到网格,即使单独进行非连续网格划分,也不能划分
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