20 封装翘曲过程如何考虑bump的影响？
各位老师，在进行封装翘曲仿真时，对于bump是如何处理的？全部实体建模，网格数量太大了，如果不考虑bump的影响，感觉仿真精度又差一些。
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个人理解，看封装整体翘曲的话，将bump和underfill等效为一个整体进行仿真即可，如果关注bump应力，两种方案：1、一般情况下bump在四个角落应力最大，可以中间区域bump与underfill等效，外排bump/角落bump建立详细模型进行分析；2、考虑使用子模型，对应力重点关注区域建立子模型继续分析
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