ElectroFlo

软件介绍：

SimLab Electronics Thermal 是一种基于计算流体力学的热计算软件，可用于模拟具有挑战性的电子冷却和其他 EDA 热管理应用。即使非CFD专家也可以轻易上手。它能够解决涉及传导，强制与强制对流、辐射和共轭传热的复杂传热问题。

应用场景：

功能

·交互式设计变动和DOE

用户在SimLab图形界面中可以交互式修改设计方案，比如将热敏感元器件拖动到距离热源稍远的位置，仅需update模型，会自动提交设计变动计算。

DOE工具用于参数化研究，比如散热片的个数，厚度，高度等参数组合对温度场的影响分析。

·PCB板建模

PCB通常含有太多细节，有些钢线只有几十微米，很难用网格捕捉。PCBtrace mapping可以根据含铜量自动简化、等效材料属性，节省网格数量。

·水冷通道

对于带有冷板的模型，将液体区域指定为Liquid Cooing,可以指定不同的湍流模型。例如液体区域采用标准K-E湍流模型，空气自然对流区域指定为层流。

·2R芯片热模型

可通过导入csv文件批量定义芯片的2R热模型，求解输出芯片的壳温和节温。

·半导体制冷

基于Peltier效应模拟半导体制冷现象。

·传感器Sensor

用于监测任意位置的物理量，例如风速、温度，电压、功率密度等等。可以Plot曲线，作为收敛的判断，也可以用于控制器动作的判断依据。

·温度控制器Thermostat

根据温度控制风扇的开关，控制电流电压，控制温度，辐射、对流参数，控制元器件的发热功率。

·格栅简化Vent

简化机箱的通气格栅，用户输入格栅的法向，开口面积比例，压力损失系数即可。

·风扇模型Fan

无须风扇的三维数据，用户可以输入P-Q曲线。可以模拟Fan failure工况，此时风扇区域类做阻力件。可以模拟风扇电机的发热，Thermostat控制风扇的开/关。除了圆形风扇，也支持矩形和不规则形状的风扇区域。

·温度超标提示

用户指定各个元件的温度和安全范围，超标的元件会高亮显示。

·热辐射模型

通过提供参与表面网络来分析热辐射用户选择要包含在辐射模型中的物体及其相应的表面发射率。多个表面可用于对模型中具有不同发射率值的表面进行分组。它们将全部合并在一起以形成辐射表面矩阵。求解器将自动确定参与辐射表面并计算Viewfactor矩阵。

·耦合PSIM

PSIM是Altair电力电子和电机驱动仿真模块。元器件的发热功率是温度的函数，PSIM+SimLab Eectronic Therma可以模拟逆变器，线圈等发热元器件等复杂的电-热耦合模型。

软件特点：

产品亮点

· 基于FVM算法的电子散热专用工具

· 支持EDA 数据导入，PCB热分析

· 热-电耦合分析

· 全自动六面体Voxel 格子生成，几何无须清理

· 前后处理集成SimLab, 简单易用

优势

完全集成SimLab Electronics Thermal 专用工具箱，热仿真快速建模， 使用者无需是全职CFD工程师。

热分析对象：机箱机柜、PCB 板、消费电子产品。可导入MCAD(NX/Catia/Creo) 和EDA(ODB++/Altium)数据。支持电-热耦合分析，半导体制冷功能(Peltier effect)，风扇模型、水冷模型、湍流模型、热辐射。