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Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成
//Cadence与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不...
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省时省力地优化差分换层过孔
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：VinodKhera不断发展的半导体技术已成为我们生活中不可或缺的一部分，并正在改变着世界。然而，这也导致了系...
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