本课程旨在给大家介绍芯片封装结构的仿真方法，基本囊括了所有芯片需要的仿真内容。而且除了电芯片，因为5G通信的火热，光通信也是目前的热点行业，也通过光器件的仿真教会大家如何做光器件的仿真。

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讲课主题

1 芯片封装概述及课程安排

2 电芯片热仿真模型建立与提取实例

3 PCB/substrate热仿真模型建立实例

4 CFD与散热理论与实例

5 散热器与风扇系统优化实例

6 Warpage-热力耦合仿真实例

7 Solder ball失效-粘弹性塑性仿真实例

8 差分线信号完整性仿真实例

9 接地的重要性-信号完整性与散热问题对比讨论

10 TEC散热理论、建模流程与仿真

11 光通信器件封装仿真实例

12 SIP芯片封装仿真实例

以上内容是笔者暂定内容，后续根据用户的需求可以考虑加餐，并且为订阅用户提供答疑专栏服务，有效期90天，可以公开提问，或者私问我。购课后在个人中心-我的订单开具电子发票。欢迎咨询仿真秀官方客服加入我的VIP用户交流群（以下图片是课程配套资料，订阅用户可以直接下载，凭购买订单截图，进VIP群获得更多芯片学习资料资源，包括就业机会，行业资料等）。

用户得到

① 学员可以掌握ICEPAK、Workbench Mechanical、HFSS在芯片封装设计中应用操作；

② 学员可以了解多种芯片结构，掌握芯片结构散热模型、力学模型以及高速信号模型建立方法；

③ 解决学员在使用软件过程中的一些迷惑与痛点；

④ 学员可以掌握整体芯片封装方法，独立完成芯片封装所有仿真工作；

⑤ 学员可以获得仿真分析能力，对芯片封装设计提出有指导意义的建议；

⑥ 付费用户可以进入【知识圈】进行课程相关问题的答疑，获得笔者的答疑专栏服务，可以公开或私问。

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