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ANSYS解决方案通过台积电的高级5nm工艺认证
ANSYS在4月30日宣布ANSYS®RedHawk™和ANSYS®Totem™成功通过台积电的最新版5nmFinFET工艺认证。通过工艺认证和一系列综合半导体设计解决方案，...
Ansys中国
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ANSYS扩展其面向台积电高级封装技术的解决方案，旨在满足不断提高的性能、可靠性和电源要求
经过台积电认证后，ANSYS®RedHawk™、ANSYS®RedHawk-CTATM和ANSYS®CSM™能够支持台积电WaferonWafer（WoW）和ChiponWaferonSubstrate（CoWoS®...
Ansys中国
签名征集中
1153
富士通与Ansys展开合作实现更具可持续性的产品研发
Ansys与富士通通力合作，在领先环保技术领域开辟新天地，为双方客户降低成本并提高生产力主要亮点AnsysLS-DYNA是首款支持富士通最新基于Arm的...
Ansys中国
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882
ANSYS解决方案通过UMC的 先进14nm工艺技术认证
UMC和ANSYS针对UMC最新的FinFET技术推出一系列综合设计解决方案ANSYS宣布ANSYSRedHawkTM和ANSYSTotemTM通过了UMC的先进14nmFinFET工艺技术认证...
Ansys中国
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1505
ANSYS的自发热、电源完整性和电迁移解决方案通过三星代工的认证
此次认证有助于用户打造高电源效率、高可靠性的5G和人工智能芯片组，满足高性能计算、移动和汽车应用的要求得益于ANSYS的电源完整性和可靠性分...
Ansys中国
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1381
Ansys宣布与AWS开展战略合作推进云端工程仿真
Ansys作为工程仿真全球领先品牌携手综合型云服务提供商AWS，开发基于云端的AnsysGateway仿真解决方案主要亮点Ansys宣布AWS成为AnsysGateway首...
Ansys中国
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1152
HFSS常见问题解答（第十二季）
1.如何利用已有的网格剖分，不必再进行自适应求解就能得到精确结果，节省自适应求解的时间？有两种方式，都可以达到利用已有的网格剖分的效果...
Ansys中国
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1901
【嫦娥四号成功登月】航空航天工程师关心的六大最新仿真关键技术
根据新华社消息，2019年1月3日10时26分，嫦娥四号探测器自主着陆在月球背面南极-艾特肯盆地内的冯•卡门撞击坑内，实现人类探测器首次在月球背...
Ansys中国
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6062
【干货分享】HFSS常见问题解答（第十七季）
1.仿真时提示“Failedtocheckout‘hpcpack’license”出现这种问题：1）请检查是否购买了HPClicense；2）请确认HPC的类型，修改类型配置。如图...
Ansys中国
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1322
ANSYS解决方案获得三星5LPE工艺技术认证
ANSYS多物理场解决方案采用三星最新FinFET技术2019年5月13日，ANSYS宣布其多物理场解决方案获得三星代工厂（SamsungFoundry）早期5nm低功耗(5...
Ansys中国
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