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“我们从未料到在HFSS中能够签核如此大型的封装设计”
——电磁分析的黄金标准本文原刊登于semiwiki.com：《TheGoldStandardforElectromagneticAnalysis》作者：DanielNenni编辑整理：褚正浩（Ansy...
Ansys中国
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1975
Ansys分布式计算服务DCS功能简介
Ansys分布式计算服务(DistributedComputeServices，简称DCS)，是一个应用程序，它使您能够在各种计算资源上布置、管理和解决仿真问题。作为DC...
Ansys中国
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3593
这种方法被证明能有效且可靠地运行大规模高精度电磁模型
本文原刊登于semiengineering.com：《ElasticityWithoutCompromise》作者：MattCommens编辑整理：赵阳|Ansys中国技术支持工程师在21世纪初，物...
Ansys中国
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1948
HFSS高速仿真性能触手可及
本文原刊登于semiwiki.com：《HFSSPerformancefor“AlmostFree”》作者：JimDeLap编辑整理：平野|Ansys中国高级技术支持工程师每天，工程师都...
Ansys中国
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1921
新功能 | Ansys Maxwell 2021 R2 新版功能要点
最新版AnsysMaxwell2021R2是2021年的第二个版本，该版本主要增强了以下几点功能：斜极建模功能增强、3D瞬态场求解器支持非线性阻抗边界、DDM(...
Ansys中国
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3252
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题作者：褚正浩张书强候明刚摘要：2.5D/3D芯片包含interposer/硅穿孔（Th...
Ansys中国
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5505
30年间高频电磁仿真创新历程
电磁仿真软件仍在持续发展，确保其有能力应对当前的大规模仿真挑战。本文原刊登于semiengineering.com：《InnovationsInHigh-FrequencyElectr...
Ansys中国
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1784
SiPearl采用Ansys电源签核解决方案研发欧洲超级计算机芯片
Ansys行业领先的多物理场平台将助力SiPearl实现欧洲全新前沿微处理器的功耗与可靠性目标主要亮点SiPearl正采用AnsysRedhawk-SC半导体软件设计...
Ansys中国
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1739
工业4.0 | 仿真实现连接数字主线的四大途径
本文原刊登于哈佛商业评论：《FourWaystoConnectDigitalThreadswithSimulationandRealizethePromiseofIndustry4.0》数据，犹如推动第一次工业...
Ansys中国
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2165
Ansys联合微软推动芯片开发、仿真和云计算方面的创新
搭载AMD3DV-Cache™技术的第3代AMDEPYC™处理器现可在MicrosoftAzureHBv3虚拟机（VM）上获得，将在2022年提供给更多AnsysCloud客户主要亮点An...
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