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用对了版本电磁3D仿真速度可提升10倍
本文原刊登于semiengineering.com：《10XFasterElectromagnetic3DSimulation》作者：DENISSOLDO编辑整理：倪胜|Ansys中国高级应用工程师虚拟原...
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这种方法被证明能有效且可靠地运行大规模高精度电磁模型
本文原刊登于semiengineering.com：《ElasticityWithoutCompromise》作者：MattCommens编辑整理：赵阳|Ansys中国技术支持工程师在21世纪初，物...
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1968
HFSS高速仿真性能触手可及
本文原刊登于semiwiki.com：《HFSSPerformancefor“AlmostFree”》作者：JimDeLap编辑整理：平野|Ansys中国高级技术支持工程师每天，工程师都...
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1948
触手可得系统级电磁仿真
本文原刊登于AnsysBlog：《System-LevelElectromagneticSimulation:It’sWithinYourReach》作者：AaronEdwards|Ansys应用工程总监编辑整理：褚...
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摩尔定律之推动半导体设计的四大引擎
本文原刊登于semi.org：《ForMoore’sLawtoLive,SoCsMustDie》作者：JohnLee二十一世纪以来，片上系统（System-on-Chip,简称SoC）一直被视为是...
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2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题作者：褚正浩张书强候明刚摘要：2.5D/3D芯片包含interposer/硅穿孔（Th...
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当芯片设计遭遇3D瓶颈...
本文原刊登于semi.org：《ICDesignCrashesIntothe3DWall:MultiphysicsPlatformsRidetotheRescue》作者：JohnLee三维集成电路（3D-IC）彻底变革...
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电磁仿真：计算复杂的耦合作用
本文原刊登于AutoCAD杂志：《Electromagneticsimulation:calculatecomplexinteractions》编辑整理：褚正浩|Ansys中国高级应用工程师此前Ansys...
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2637
对话 | 探究系统级芯片设计
定制化和多芯片封装让传统的芯片开发方法难以为继...本文原刊登于SemiconductorEngineering：《What’sMissingForDesigningChipsAtTheSystemL...
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30年间高频电磁仿真创新历程
电磁仿真软件仍在持续发展，确保其有能力应对当前的大规模仿真挑战。本文原刊登于semiengineering.com：《InnovationsInHigh-FrequencyElectr...
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