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视角 | Ansys仿真技术为自动驾驶汽车保驾护航
*本文原刊登于智能制造媒体咨询研究机构e-works:《Ansys仿真技术为自动驾驶汽车保驾护航》Ansys仿真技术将与更多车企以及高科技公司进行合作...
Ansys中国
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Ansys多物理场解决方案通过三星Foundry全系列FinFET工艺技术认证
Ansys与三星再次加强合作,为其高端应用提供先进的电源完整性、热和可靠性签核工具主要亮点Ansys先进的半导体设计解决方案获得三星Foundry所有...
Ansys中国
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1647
HFSS网格剖分提速100倍,了解一下?
独门绝技,HFSS自适应网格技术HFSS作为三维电磁场仿真领域的黄金标准工具,其无以伦比的仿真精度和可靠性,快捷的仿真速度和易用的操作界面,...
Ansys中国
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2925
行业应用方案 | 5G通信设备、基站与场景
Ansys行业应用方案连载(3)|5G通信设备、基站与场景广义上,所有移动体间通过无线电波进行实时连接的通信都属于移动通信,通常每隔10年,移动...
Ansys中国
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2296
行业应用方案 | 高性能IC设计
Ansys行业应用方案连载(6)|高性能IC设计最近几年随着人工智能芯片在中国雨后春笋般的蓬勃发展,人工智能芯片以其设计规模、设计复杂度和先进...
Ansys中国
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1882
采访 | Ansys HFSS 新功能Mesh Fusion背后的故事
写在前面Ansys在近期发布的Ansys2021R1新版中,重磅推出HFSS网格融合(AnsysHFSSMeshFusion)功能,能够在保证精度的前提下,针对电磁系统中不...
Ansys中国
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1825
行业应用方案 | 面向无人驾驶感知系统的仿真验证技术
Ansys行业应用方案连载(24)|面向无人驾驶感知系统的仿真验证技术无人驾驶技术在当今5G和人工智能的催生下越发蓬勃地发展,满足完全面向L3的...
Ansys中国
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1840
PoliMOVE在Ansys Indy自动驾驶仿真挑战赛中获胜
虚拟自动驾驶大赛由Ansys仿真解决方案和人工智能技术提供支持主要亮点17支高校赛队角逐AnsysIndy自动驾驶仿真挑战赛,大赛旨在呈现车辆和赛道...
Ansys中国
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2593
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题作者:褚正浩张书强候明刚摘要:2.5D/3D芯片包含interposer/硅穿孔(Th...
Ansys中国
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5238
电磁仿真:计算复杂的耦合作用
本文原刊登于AutoCAD杂志:《Electromagneticsimulation:calculatecomplexinteractions》编辑整理:褚正浩|Ansys中国高级应用工程师此前Ansys...
Ansys中国
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