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高速串行系列之-PCIE5 AC耦合电容优化案例
本课程展示了32Gbps信号中AC耦合电容的一个完整优化过程,其中包括:1、AC耦合电容及其寄生参数对信号的影响;2、电容、电容焊盘、PCB叠层等结...
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基于ADS、CST和HFSS射频功分器与馈电网络实战仿真设计课程11讲
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CST超材料表面仿真实战课程10讲:微波、太赫兹、光学人工合成复合超表面材料研究
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曾家麟博士:ECAD导入芯片结构及热仿真技术专题
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3月23日至4月20日,仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来7场讲座,一起探索芯片设计、结构散热、SIPI和EMC仿真解决方案,点击查看详...
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