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高速串行系列之-PCIE5 AC耦合电容优化案例
本课程展示了32Gbps信号中AC耦合电容的一个完整优化过程,其中包括:1、AC耦合电容及其寄生参数对信号的影响;2、电容、电容焊盘、PCB叠层等结...
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基于ADS、CST和HFSS射频功分器与馈电网络实战仿真设计课程11讲
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勿贪 破妄
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CST超材料表面仿真实战课程10讲:微波、太赫兹、光学人工合成复合超表面材料研究
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HFSS2023R1基础入门100讲(付费版,有模型,有答疑群)
一、软件版本说明本套课程使用的是:HFSS2023R1版本ps:课程为虚拟产品,不支持无理由退款,请在购买前进行试看,或者咨询客服。二、课程资料...
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曾家麟博士:ECAD导入芯片结构及热仿真技术专题
一、本期授课嘉宾[图片]曾家麟 中央大学机械工程博士仿真秀专栏作者,某知名厂商仿真团队技术总监,加拿大国研院计算中心访问学者/西门子流体...
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不讲简单流体,只把流体讲到简单
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CAE新手必备:ANSYS软件官方安装过程详解(英文版)
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3月23日至4月20日,仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来7场讲座,一起探索芯片设计、结构散热、SIPI和EMC仿真解决方案,点击查看详...
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[图片]现在Chiplet的封装方案被认定为延续摩尔定律的最佳解决方案,也是利用interposer将各个不同功能芯片封装在一起,做出多层功能芯片利用T...
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2023北京市第一届暨清华大学第四届虚拟仿真创意设计大赛赛前训练营报告
北京市第一届暨清华大学第四届虚拟仿真创意设计大赛自开启以来受到多方关注,众多来自北京乃至全国高校的学生联系咨询,目前已有近50支队伍报...
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