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触手可得系统级电磁仿真
本文原刊登于AnsysBlog:《System-LevelElectromagneticSimulation:It’sWithinYourReach》作者:AaronEdwards|Ansys应用工程总监编辑整理:褚...
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2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题作者:褚正浩张书强候明刚摘要:2.5D/3D芯片包含interposer/硅穿孔(Th...
Ansys中国
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5854
电磁仿真:计算复杂的耦合作用
本文原刊登于AutoCAD杂志:《Electromagneticsimulation:calculatecomplexinteractions》编辑整理:褚正浩|Ansys中国高级应用工程师此前Ansys...
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2730
对话 | 探究系统级芯片设计
定制化和多芯片封装让传统的芯片开发方法难以为继...本文原刊登于SemiconductorEngineering:《What’sMissingForDesigningChipsAtTheSystemL...
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2733
30年间高频电磁仿真创新历程
电磁仿真软件仍在持续发展,确保其有能力应对当前的大规模仿真挑战。本文原刊登于semiengineering.com:《InnovationsInHigh-FrequencyElectr...
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1986
HFSS 3D Layout:轻松实现从系统级求解芯片设计
本文原刊登于AnsysBlog:《SolvingChipDesignsattheSystemLevelviaHFSS3DLayout》作者:AaronEdwards|Ansys高级应用工程经理编辑整理:赵阳|A...
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2061
DesignCon优秀论文 | 基于MOP模型的112G 差分传输线串扰仿真
写在前面当前业内高速背板系统的数据率已达112G,而系统性能对串扰更加敏感,故传输线串扰仿真的精度要求也进而提升。在今年的DesignCon2021上...
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3774
Ansys联合Keysight共同开发5G网络数字孪生
本文原刊登于semiwiki.com:《CanyouSimulatemenow?AnsysandKeysightPrototypein5G》作者:ShawnCarpenterandSangkyoShin编辑整理:肖运辉|An...
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2119
Ansys携手台积电推出面向无线芯片的多物理场设计方法
Ansys平台支持台积电的N6RFDesignReferenceFlow,助力5G、WiFi与IoT应用领域利用台积电N6RF工艺技术打造速度更快、性能更强的射频芯片主要亮点...
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1349
Ansys加入英特尔代工服务云端联盟,推进半导体研发
英特尔代工服务采用Ansys多物理场平台确保芯片性能与可靠性主要亮点Ansys®RedHawk-SC™、Ansys®HFSS™和其他多物理场分析解决方案被英特尔代工...
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