首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
登录后查看
点击登录
HFSS
关注
关注人数:16147
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
行业应用方案 | 微波射频电路、IC及微系统
在过去的几十年,全球范围见证了不断发展的技术革新,推动实现更多可能性。Ansys多学科仿真解决方案开启了数字主线(DigitalThread),支撑起...
Ansys中国
签名征集中
4241
行业应用方案 | 雷达天线与系统
Ansys行业应用方案连载(2)|雷达天线与系统雷达,是英文Radar的音译,专指利用电磁波探测目标的电子设备。雷达系统通过天线可以发射电磁波,...
Ansys中国
签名征集中
2667
行业应用方案 | 5G通信设备、基站与场景
Ansys行业应用方案连载(3)|5G通信设备、基站与场景广义上,所有移动体间通过无线电波进行实时连接的通信都属于移动通信,通常每隔10年,移动...
Ansys中国
签名征集中
2611
行业应用方案 | 2.5D/3D 芯片封装
Ansys行业应用方案连载(5)|2.5D/3D芯片封装随着半导体工艺的不断缩小,物理极限制约着工艺的进一步发展。2.5D/3DIC先进封装技术通过堆叠2D芯...
Ansys中国
签名征集中
2592
5G仿真解决方案 | 通信场景仿真与探索
“5G改变世界”,5G正以惊人的速度改变着我们的生活…5G相比于4G通信技术,具有更高的带宽、更广的连接、更低的时延和更高的可靠性等技术特点...
Ansys中国
签名征集中
2138
行业应用方案 | 高性能IC设计
Ansys行业应用方案连载(6)|高性能IC设计最近几年随着人工智能芯片在中国雨后春笋般的蓬勃发展,人工智能芯片以其设计规模、设计复杂度和先进...
Ansys中国
签名征集中
2132
行业应用方案 | 电磁兼容EMI/EMC
Ansys行业应用方案连载(7)|电磁兼容EMI/EMC随着电子信息技术的高速发展,电子设备系统也越趋于高速化、复杂化与集成化,通常包括各种印刷电...
Ansys中国
签名征集中
1786
行业应用方案 | 电子散热
Ansys行业应用方案连载(8)|电子散热据美国权威机构调查显示,电子产品失效原因中55%跟温度相关,因此电子产品的热设计至关重要。电子产品在...
Ansys中国
签名征集中
2091
Ansys HFSS | 全新突破性网格融合功能实现系统级全耦合仿真
写在前面近期发布的Ansys2021R1新版中,HFSS上线重磅网格融合功能——AnsysHFSSMeshFusion,将帮助工程师完成超乎想象大规模问题的网格剖分和...
Ansys中国
签名征集中
2445
Ansys推出Moxie以改进系统模型的验证流程
Moxie将帮助工程师在产品生命周期的早期阶段优化系统设计,从而降低研发成本,加快产品上市进程主要亮点Ansys推出Moxie将助力工程师减少研发时...
Ansys中国
签名征集中
2016
1
63
64
65
66
67
91
试用申请
培训申请
咨询报价
如需软件入驻请联系
—“仿真秀官方渠道”
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部