3月23日至4月20日，仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来7场讲座，一起探索芯片设计、结构散热、SIPI和EMC仿真解决方案，点击查看详情

芯片封装基板设计规范与案例应用专题是芯片设计仿真专题系列直播第二期报告。

一、主讲嘉宾

Jacky_杨，桂林电子科技大学硕士，

仿真秀专栏作者，主要从事封装基板设计，包括封装基板设计（2-10层以上，包括BT基板和ABF板，框架（传统QFN框架和MiS框架设计），仿真包括封装热仿真（输出热阻和结温等），封装应力仿真（包括封装翘曲和应力等），电仿真（包括信号完整性和电源完整性等）；熟悉国内外多家基板厂工艺能力和封装工艺能力，参与的封装基板项目包括WB-LGA设计、WB-BGA设计、FC-BGA设计、WB-FCBGA设计、POP设计、堆叠设计、埋入设计等，其中覆盖的产品类型包括军工、医疗、电源等。

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二、主讲内容

(1) 封装基板设计如何评估？

(2) 封装基板设计规范讲解

(3) 基板设计工程应用案例讲解

(4) 互动答疑

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三、用户得到

讲座主要围绕项目前期如何进行基板评估以及评估需要注意事项等，另外，还介绍了国内基板厂通用的基板设计规范和封装设计规范，最后展示实际案例成果。

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