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行家
基于Icepak的功率芯片散热结构热阻计算
作者：周元，巧雲雲，向敏(中国电子科技集团公司第二十四研究所，重庆400060)摘要：介绍了混合电路中功率芯片典型散热结构及其热阻的数学计算...
王永康
热设计热仿真计算
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基于WEB的仿真平台建设方案-上海幂知科技有限公司
本文摘要（由AI生成）：文章主要介绍了一种基于B/S架构的仿真自动化解决方案，该方案通过浏览器上传几何，在服务器端集成CAE前后处理、求解软...
幂知科技
工程软件研发技术及服务提供商
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热设计的未来发展前景
良好的热设计已成为高功率电于设备得以面世的保障。除了可以避免由于高温造成的失效，头脑敏锐且有创新精神的热设计工程师们还可以提高电子设...
深耕封装芯片与模组热设计的吗喽
Be an outstanding thermal desi...
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仿真自动化的流程和开发的内容
本文摘要（由AI生成）：文章主要介绍了仿真自动化的流程和开发内容，包括GUI开发、前处理开发、仿真流程集成开发、求解开发和后处理开发五个环...
幂知科技
工程软件研发技术及服务提供商
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CAE二次开发概述
本文摘要（由AI生成）：CAE二次开发是在不改变基础软件内核的基础上通过功能扩展、接口开发、流程定制等开发,进一步降低基础商软的使用难度、...
幂知科技
工程软件研发技术及服务提供商
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2022Ansys全球仿真大会中国论文及案例征集活动正式启动
导读：聚焦仿真作为业务转型加速器，驱动工程创新奔向确定性的未来。立于中国，放眼全球。为了给中国观众呈现更多精彩纷呈的内容，也更好地为...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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ANSYS高压断路器解决方案
“针对高压断路器的技术挑战，ANSYS提供完备且技术领先的设计解决方案，帮助企业高效解决断路器的研发和设计问题。ANSYS解决方案有利于企业全...
优飞迪科技
赋能新仿真，创优新设计
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华为芯片堆叠封装设计专利刷屏，请和我一起仿真计算和验证
图片来自半导体媒体观察导读：近日一篇《华为又一项芯片堆叠封装专利曝光》的文章刷屏芯片封装工程师的朋友圈。它是一个避免使用TSV的3D封装设...
萧显君
探究完美的数学
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电磁铁运动和温升耦合仿真---Maxwell的静态、瞬态和Icepak耦合仿真
本文摘要（由AI生成）：本文主要介绍了使用ANSYSWorkbench系列软件中的Maxwell软件进行电磁分析的过程。首先，通过瞬态运动分析，计算了动作器...
范文哲
专注于ANSYS workbench系列软件
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教你使用Icepak建立翅片式散热器模型
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了如何使用ANSYSIcepak软件建立翅片式散热器模型，包括新建工程、创建模型、生成计算网格、设置物理条件和参数...
CFD之道
探讨CFD职场生活，闲谈CFD里外
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