首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
登录后查看
点击登录
Icepak
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
5G仿真解决方案之终端天线仿真关键技术
前言随着5G商用序幕的拉开，5G标准不断演化，面对5G应用的三大场景：增强型移动宽带(eMBB)、海量机器类通信(mMTC)及低时延高可靠通信(uRLLC)。...
Ansys中国
签名征集中
6327
溯源 | Fluent40余载发展回顾，初心不改
本文首发于Ansys中国知乎机构号：《一篇文章看完Fluent的起源和发展史诗》作者：BillKulp马世虎编译整理注：译者在翻译过程中结合了其它材料，...
Ansys中国
签名征集中
7676
视角 | 未来已来，5G时代的仿真技术挑战与突破
*本文原刊登于智能制造媒体咨询研究机构e-works：《未来已来，5G时代的仿真技术挑战与突破》在推进5G应用落地的过程中，高速率、低延时、大带...
Ansys中国
签名征集中
3210
行业应用方案 | 微波射频电路、IC及微系统
在过去的几十年，全球范围见证了不断发展的技术革新，推动实现更多可能性。Ansys多学科仿真解决方案开启了数字主线（DigitalThread），支撑起...
Ansys中国
签名征集中
4120
行业应用方案 | 雷达天线与系统
Ansys行业应用方案连载（2）|雷达天线与系统雷达，是英文Radar的音译，专指利用电磁波探测目标的电子设备。雷达系统通过天线可以发射电磁波，...
Ansys中国
签名征集中
2290
行业应用方案 | 2.5D/3D 芯片封装
Ansys行业应用方案连载（5）|2.5D/3D芯片封装随着半导体工艺的不断缩小，物理极限制约着工艺的进一步发展。2.5D/3DIC先进封装技术通过堆叠2D芯...
Ansys中国
签名征集中
2307
行业应用方案 | 高性能IC设计
Ansys行业应用方案连载（6）|高性能IC设计最近几年随着人工智能芯片在中国雨后春笋般的蓬勃发展，人工智能芯片以其设计规模、设计复杂度和先进...
Ansys中国
签名征集中
1927
行业应用方案 | 电子散热
Ansys行业应用方案连载（8）|电子散热据美国权威机构调查显示，电子产品失效原因中55%跟温度相关，因此电子产品的热设计至关重要。电子产品在...
Ansys中国
签名征集中
1956
行业应用方案 | 电子行业中的结构可靠性
Ansys行业应用方案连载（13）|电子行业中的结构可靠性电子产品所在的新基建产业在中国有很大的发展潜力，例如受众极为广泛的消费电子行业、国...
Ansys中国
签名征集中
4316
行业应用方案 | 新能源电池
Ansys行业应用方案连载（20）|新能源电池随着化石能源的日益消耗和对环保的逐渐重视，利用电能取代化石能源作为动力的电动汽车受到了世界各国...
Ansys中国
签名征集中
2479
1
11
12
13
14
15
26
粉丝数
12699
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
