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Ansys电子设计解决方案 | 产品介绍篇
Ansys产品组成Ansys为全世界用户提供CAE仿真工具,集成化的设计环境,实现了结构、振动、热、流体、电磁场、电路、系统、芯片等多域多物理场及...
优飞迪科技
赋能新仿真,创优新设计
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新能源汽车研发中CAE技术的应用
越来越多的汽车厂商投入更多到新能源汽车的研发制造当中,要设计非常复杂可靠的下一代电气传动系统,使用缓慢和低效的、反复样机试验的研制方...
吕老师
28年汽车行业从业经验,深耕悬置...
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电子设备多物理场耦合分析
目前,各类电子设备呈现出智能化、微型化的趋势,升级换代日新月异,这对电子设备的研发周期、产品的设计标准、设备的可靠性等等提出了更高的...
安世亚太
精益研发助推中国智造
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Icepak手机网格剖分
目前,手机热仿真方向,一般采用Flotherm和Icepak,采用这两款软件的主要目的在于便于几何封装处理。手机为叠层结构,处理好厚度方向的几何特...
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保持一颗学习的心
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热设计陈继良:知识创造价值!极致专注热管理 走难而正确的路
导读:在过去2022年,仿真秀平台讲师服务团队突破2000+,生产内容/服务讲师:900+(占比50%),其中,500+讲师在平台获得“收入”(占比41%)...
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Ansys高频电磁应用领域及案例(上篇)
高频/高速器件设计在通信、电子及数字领域,高频设计需要特别关注和用专门的工具去正确的区分和处理各种电磁效应。这正是HFSS成为微波/射频和...
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仿真秀2023CAE仿真公开培训计划及福利(附全年培训大纲)
辞岁迎新,又来到了仿真秀一年一度年终“大活动”期间,为了帮助大家更好学习仿真知识,仿真秀发布2023年培训计划!划重点:全年超100场线上线...
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技术圈粉 知识付费 学习强国
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专栏 l 热仿真在芯片研发中的作用
3D打印在芯片领域的一个经典应用是美国空军研究实验室(AFRL)和美国半导体通过3D打印制造的柔性硅芯片。新芯片的存储容量比任何同类产品大7,...
3D科学谷
三维科学, 无限可能!
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仿真秀-2023年CAE仿真公开课安排及福利活动发布
辞岁迎新,又来到了仿真秀一年一度年终“大活动”期间,为了帮助大家更好学习仿真知识,仿真秀发布2023年培训计划!划重点:全年超100场线上线...
仿真秀培训李老师
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如何使用仿真秀散热器计算器Heat Sink Calculator(HSC)计算热阻?附热设计资料
图片来自网络导读:曾几何时,一些仿真秀认证讲师表示,希望通过仿真秀推出自己原创软件应用,供行业用户或理工科学子使用。本文给大家介绍一...
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