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请收藏半导体行业Icepak芯片封装及PCB热仿真技术
点击文尾阅读原文试看作者|仿真小助手首发|仿真秀APP导读:芯片封装作为半导体产业链中的重要环节,对于保护芯片、实现电气连接、提高系统性能...
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基于Icepak对储能电池pack的瞬态热仿真方法
对于储能电池pack在充放电过程中,电芯发热量不是恒定功率,且在不同SOC下发热功率有较大差异,故基于基于Icepak进行瞬态热仿真求解,分析出在...
Harvey-qiu
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杨继深:地线是一把双刃剑!教你做好地线—消除电磁干扰问题
导读:大家好,我是杨继深,专业从事电磁兼容工程与研究工作三十五年,特长是处理电磁兼容工程问题和电磁兼容技术培训。根据以往在工作与培训...
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内卷、大裁员、明星企业巨亏!聊聊电子产品热管理设计仿真
导读:人工智能和新能源是当今社会两大科技主题,可能很多人还不知道,热管理实际上是这两大主题背后共同面临的技术难题。人工智能需要巨大算...
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某FCBGA 封装的CPU 芯片热设计热仿真技术
散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环,直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可...
深耕封装芯片与模组热设计的吗喽
Be an outstanding thermal desi...
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翅片散热ICEPAK热仿真网格剖分技巧
最近做了一个仿真,原先在IGBT下方放置折弯翅片,对上方热源进行散热。考虑到折弯翅片厚度0.2mm,Fluent和StarCCM在网格数量上就劝退,所以采...
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保持一颗学习的心
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ANSYS ICEPAK 基于水冷板下IGBT封装热阻与温升仿真视频课程
本课适合哪些人学习:新能源电机设计人员电机、电子散热仿真工程师散热、热设计工程师结构工程师硬件工程师各院校从事人员、学生、老师行业教...
南京青松热设计工作室
16年散热行业老司机
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Ansys借助NVIDIA Omniverse实现新一代3D-IC设计的3D多物理场可视化
Ansys将在设计自动化大会(DAC)演示半导体封装中电磁和热效应的3D多物理场可视化主要亮点Ansys已有功能借助NVIDIAOminiverse平台,设计人员能...
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618返场:五星好评的热设计仿真课程限时秒杀+480元通用券
导读:初夏时节,满目青翠。在这个充满希望的季节里,我们刚刚迎来的第八个“全国科技工作者日”。怀着无比崇敬的心情,仿真秀向全天下所有科...
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陈继良热设计仿真视频课程618限时秒杀中(赠480元通用券)
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