Icepak

西贝老师
10月前发布了文章
芯片热阻影响因素
西贝老师
10月前发布了文章
芯片散热机理
侠客烟雨
10月前发布了文章
电子散热仿真软件合集
西贝老师
11月前发布了文章
DELPHI模型应用的注意事项
仿真圈
11月前发布了文章
智能设备无线充电优化创新—探索Maxwell无线充电电磁仿真专题技术
Ansys中国
1年前发布了文章
Ansys半导体仿真解决方案荣获联华电子3D芯片技术认证
CAE仿真学社
11月前发布了文章
算例丨基于ANSYS Icepak软件的光电模块热仿真与设计
毕小喵
1年前发布了文章
CAE仿真的现状与工业软件自主化
Ansys中国
1年前发布了文章
大赛获奖作品 | 射频集成模块的多物理场仿真和优化设计研究（高校组）
潘九阡
1年前发布了课程
PCB回流焊工艺温度仿真——ICEPAK热仿真电子板卡的回流焊工艺过程

1 6 7 8 9 10 52

粉丝数

12687

VIP会员学习福利任务兑换礼品帮助与反馈

返回顶部