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5G时局剖析及仿真的价值所在
5G预示着无线通信系统将为我们展现一个超凡绝伦的精彩世界。在当下众多领域，它都是利益增长点的代名词，如消费类电子、物联网（IoT）、高级辅...
Ansys中国
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2445
5G仿真解决方案 | 相控阵仿真技术详解
5G天线是移动通信系统的重要组成部分，随着移动通信技术的发展，天线形态越来越多样化，并且技术也日趋复杂。进入5G时代，大规模MIMO、波束赋...
Ansys中国
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4659
NXP工程师使用ANSYS工具计算发动机NXP工程师使用ANSYS工具计算整个器件的温度和电流密度
新一代汽车的电子设备必须在发动机舱的高温环境中工作，同时还要确保性能与可靠性。随着设备的功耗增加并且尺寸不断缩小，热设计的重要性日益...
Ansys中国
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2172
【汽车行业】仙童半导体的工程师使用ANSYS将热分析计算提高2000倍
仙童半导体的工程师使用降阶方法，能够显著缩短电动汽车和混合电动汽车电子组件的研发时间。工程师采用ANSYSIcepak和ANSYSSimplorer，分别进行...
Ansys中国
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2235
【汽车行业】让模块“冷酷到底”
随着汽车变得越来越复杂，制造汽车电子支持系统的企业必须保障产品安全可靠。汽车电子系统制造商Kyungshin显著提升了智能连接模块的热管理性能...
Ansys中国
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1994
ANSYS 物联网杂志特刊
ANSYS物联网杂志特刊设计智能互联产品的公司需要应对十分复杂并且相互冲突的各项挑战，如尺寸、重量、功耗、性能、可靠性和耐用性，不一而足。...
Ansys中国
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2743
Ansys携手台积电推出面向3D-IC设计的热分析解决方案
台积电与Ansys展开合作，将Icepak™作为台积电3DFabric™技术的热基准主要亮点两家公司合作运用RedHawk-SCElectrothermal为台积电3DFabric技术...
Ansys中国
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2104
ANSYS Advantage——聚焦智能产品杂志中文版上线
许多企业都在积极推出满足数字经济需求的智能创新产品，为此他们必须解决一系列设计挑战，并作出适当的设计权衡。实现上述目标的唯一可行方法...
Ansys中国
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2763
ANSYS多物理场仿真解决方案凭借多晶片集成高级封装技术获Samsung Foundry认证
ANSYS和三星支持AI、5G、汽车、高性能计算和网络应用的全新3D-IC参考流程ANSYS多物理场仿真解决方案凭借其最新的多晶片集成TM(MDI)高级2.5D/3...
Ansys中国
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5129
多热算过热？细数受热性能劣化二三事
使用Sherlock生成的热图电源是每个电子设备的核心，但要了解电源的工作温度需要控制在什么水平才能避免相邻组件出现受热性能劣化的状况，是件...
Ansys中国
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