首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
登录后查看
点击登录
Icepak
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
基于Simdroid电子散热模块的电子设备机箱散热设计与优化
一、背景介绍热设计就是通过合理的散热方式保证良好的热环境，确保电子设备可靠的工作。随着电子技术的迅速发展，电子设备的结构越来越复杂，...
仿真APP
仿真APP，赋能每一个工业品。
7589
Icepak 在电源组件热设计中的应用
本文阐述了功率电路中热设计的重要性，对某电源组件的热设计问题进行了分析，详细介绍了对该电路进行热设计的过程，并运用热仿真软件Icepak对...
王永康
热设计热仿真计算
10907
芯片封装的热设计
翻译自瑞萨电子官网，供学习参考，欢迎交流~ThermalDesignforPackages|Renesas---封装热设计|RenesasLowerthermalresistanceenablesthedevice...
西贝老师
thermal design is cool
16327
芯片热阻影响因素
翻译自瑞萨电子官网，供学习参考，欢迎交流~FactorsinThermalResistance|Renesas---热阻因素|RenesasThemostimportantwaytoachievebetterheat...
西贝老师
thermal design is cool
16437
芯片散热机理
翻译自瑞萨电子官网，供学习参考,欢迎交流~散热机制|瑞萨电子(renesas.cn)封装的重要功能之一是消散它们所容纳的半导体器件产生的热量。发热发...
西贝老师
thermal design is cool
14745
电子散热仿真软件合集
导读：电子散热仿真软件一般用于电子产品系统进行散热仿真分析，采用计算机流体动力学技术(CFD)，对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对...
侠客烟雨
竹杖芒鞋轻胜马，一蓑烟雨任平生
17822
DELPHI模型应用的注意事项
IC封装建模主要分成详细建模（DetailedThermalModel,DTM）和紧凑式建模（CompactThermalModel,CTM）两大类。最常用的两种CTM是双热阻（2R）模...
西贝老师
thermal design is cool
16578
智能设备无线充电优化创新—探索Maxwell无线充电电磁仿真专题技术
导读：大家好，我是电磁安，仿真秀专栏作者，现从事低频电磁场仿真研究，有10年电磁场有限元仿真经验，从事Ansys低频电磁相关工作10年以上，主...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
5662
Ansys半导体仿真解决方案荣获联华电子3D芯片技术认证
Ansys半导体仿真工具获得联华电子最新多晶圆堆叠（WoW）先进封装技术认证主要亮点AnsysRedhawk-SC™和AnsysRedhawk-SCElectrothermal™已获得...
Ansys中国
签名征集中
5503
算例丨基于ANSYS Icepak软件的光电模块热仿真与设计
摘要：热设计是航天电子产品结构设计中的难题。文中基于ANSYSIcepak仿真软件，针对光电模块的空间工作环境和内部元器件热耗分布情况，建立热分...
CAE仿真学社
万物皆可仿，关注CAE仿真学社
6935
1
2
3
4
5
6
26
粉丝数
12794
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
14745thermal design is cool
