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内卷、大裁员、明星企业巨亏！聊聊电子产品热管理设计仿真
导读：人工智能和新能源是当今社会两大科技主题，可能很多人还不知道，热管理实际上是这两大主题背后共同面临的技术难题。人工智能需要巨大算...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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某FCBGA 封装的CPU 芯片热设计热仿真技术
散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环,直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可...
深耕封装芯片与模组热设计的吗喽
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翅片散热ICEPAK热仿真网格剖分技巧
最近做了一个仿真，原先在IGBT下方放置折弯翅片，对上方热源进行散热。考虑到折弯翅片厚度0.2mm，Fluent和StarCCM在网格数量上就劝退，所以采...
探测器
保持一颗学习的心
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ANSYS ICEPAK 基于水冷板下IGBT封装热阻与温升仿真视频课程
本课适合哪些人学习：新能源电机设计人员电机、电子散热仿真工程师散热、热设计工程师结构工程师硬件工程师各院校从事人员、学生、老师行业教...
南京青松热设计工作室
16年散热行业老司机
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Ansys借助NVIDIA Omniverse实现新一代3D-IC设计的3D多物理场可视化
Ansys将在设计自动化大会（DAC）演示半导体封装中电磁和热效应的3D多物理场可视化主要亮点Ansys已有功能借助NVIDIAOminiverse平台，设计人员能...
Ansys中国
签名征集中
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618返场：五星好评的热设计仿真课程限时秒杀+480元通用券
导读：初夏时节，满目青翠。在这个充满希望的季节里，我们刚刚迎来的第八个“全国科技工作者日”。怀着无比崇敬的心情，仿真秀向全天下所有科...
仿真圈
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陈继良热设计仿真视频课程618限时秒杀中（赠480元通用券）
导读：初夏时节，满目青翠。在这个充满希望的季节里，我们刚刚迎来的第八个“全国科技工作者日”。怀着无比崇敬的心情，仿真秀向全天下所有科...
仿真圈
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Icepak 面向引线框架封装的热阻建模与分析
摘要:针对通用的QFP48引线框架封装，首先探讨了封装中的热传输机制，给出了热阻的理论计算结果；接着利用AnsysIcepak软件建立起QFP48的有限元...
王永康
热设计热仿真计算
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基于ICEPAK的高频逆变器的热设计及分析
摘要：本文以光伏并网高频逆变器为对象采用ICEPAK软件对其进行了热设计。首先比较了逆变器中主要发热元件的热损，选取损耗最大的主功能模块IG...
王永康
热设计热仿真计算
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Ansys Mechanical｜使用Trace Mapping建立PCB板的有限元模型
TraceMapping需要使用ECAD的方法传统方法vsECAD方法传统方法既繁琐又费时。以下是一些数据：导出电路板布局的step文件大约需要30分钟。导入An...
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